详解台积电技能方案:3nm芯片将于本年下半年量产|硅基国际

详解台积电技能方案:3nm芯片将于本年下半年量产|硅基国际


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台积电参与2022国际半导体大会(图片来历:由钛媒体App修改拍照)<\/p>

美国《芯片法案》成为全球焦点之际,晶圆代工“一哥”台积电十分罕见地在我国大陆发布了其先进技能规划。<\/p>

钛媒体App 8月19日音讯,昨日南京举办的2022年国际半导体大会上,台积电(我国)有限公司副总监陈芳表明,台积电N3(又称3nm)芯片将在本年下半年进入量产;3nm加强版N3E将会在2023年下半年(年末)量产,运用于移动手机芯片、HPC(高功能核算)等范畴。<\/p>

昨日有媒体报导称,陈芳表明“如果有手机的客户当下选用3nm芯片,下一年产品就能面世”。钛媒体App屡次回放了现场视频和录音材料,证明台积电昨日并未说到相关信息。因而,如无意外,这是一条不实音讯。<\/p>

一起,台积电(南京)有限公司司理苏华昨日初次发布,其南京Fab16厂现在首要制作12nm、16nm工艺的芯片。而南京厂扩建的 1B 期28nm工艺产线,即台积电南京二厂,估计将在2022年下半年量产。<\/strong><\/p>

实际上,2021年,台积电占有全球芯片代工商场份额超越57%,在7nm/5nm细分商场简直彻底占有主导地位。<\/p>

现在仅有能与台积电在先进技能上竞赛的是三星电子。7月25日,三星电子宣告在韩国京畿道华城园区量产根据GAA晶圆架构的3nm芯片,运用于HPC、移动SoC等范畴,韩国媒体TheElec报导称,3nm客户包含上海磐矽半导体有限公司(PanSemi),高通等。<\/p>

本次国际半导体大会台积论坛上,台积电团队具体发布了先进工艺、特别工艺、先进封装技能、扩建产能等最新进展和未来规划。<\/strong><\/p>

其间在先进工艺方面,<\/strong>2020年量产的N6(6nm),是台积电第一代运用EUV(极紫外光刻)技能的先进工艺渠道,包含7nm和N6在内,产品组合包含手机、CPU/GPU/XPU处理器范畴,以及RF射频和消费类运用,估计本年末产品NTO(New Tape Out,指新产品流片)将超越400个;台积电5nm芯片已在2020年量产,估计年末,5nm N5/N5P及4nm N4P/N4X产品NTO将超越150个,根据N4P的V0.9 IP现已在本年二季度完结,高端接口估计本年第三季度得以完结。<\/p>

N3/N3E(3nm)芯片是现在台积电最先进的逻辑制程,相较于5nm,根据N3E工艺的芯片密度高出1.3倍,逻辑密度门添加1.6倍,在相同功耗下速度进步15-20%,或在相同速度下功耗下降30-35%。3nm系列的立异首要在于运用FINFLEX技能,能够在进步密度的情况下保持速度和功耗的平衡。根据N3经历,N3E将会在下一年末量产,相关逻辑测验芯片及3nm 256Mb SRAM(静态随机存取存储器)良率到达80%左右。<\/p>

2025年批量制作出产的N2(2nm)芯片,选用纳米片晶体管架构,支撑Chiplet(小芯片)技能。相较于N3E,2nm在相同功耗下会有10%-15%速度进步,或在相同速度下功耗下降25%-30%,晶圆密度高出1.1倍。估计2nm将首要运用于手机SoC、HPC等范畴,以完成最佳能效和功能。<\/p>

特别工艺方面<\/strong>,据台积电(我国)有限公司客户司理商智渊介绍,台积电设立了一个归纳专业技能渠道(Integrated Specialty Technology Platform)解决计划,完成物联网与边际AI低功耗、5G和先进射频技能、MCU或存储器、电源办理IC、CMOS图画传感器等不同范畴的不同晶圆制作计划,以进步PPA(功能,效能,面积)。<\/p>

据悉,2016-2021年,台积电在特别工艺研制出资年复合添加率超越40%;12寸wafer技能制作年添加率约为8%,未来五年的年复合添加率有望到达9%,只高不低。苏华称,本年台积电在特别工艺本钱投入大概是曩昔三年均匀3.5倍以上;现在特别工艺占先进制程收入添加比重达63%。<\/p>

先进封装技能方面,<\/strong>台积电3DFabric渠道包含TSMC-SoIC 3D堆叠、InFO、CoWoS等新技能,以完成先进芯片封装生态系统。现在台积电淳安(Chunan)AP6厂完成了国际首个全自动3DFabric工艺。<\/p>

先进制作产能方面,<\/strong>据苏华泄漏,2018年-2022年,台积电先进技能产能年复合添加率超越70%,估计本年5nm产能将是2020年的四倍以上。<\/p>

据悉,2019年-2022年,台积电每年新建工厂数量分别为2座、6座、7座(全在我国台湾地区)、5座,其间不仅是先进产能,还包含老练芯片的产能。台积电(我国)有限公司技能总监陈敏表明,在轿车等范畴对老练芯片的需求添加下,台积电继续研制最先进的工艺,为客户供给最先进的芯片,一起也添加老练制程芯片的出资。<\/p>

“在曾经,咱们的产能扩大首要是以先进制程为主,可是现在现已不一样,咱们看到老练制程客户的产能需求也在添加,并且,虽然咱们面对一个短期内的动摇,可是结构性需求的生长趋势是长时间的。所以,这也是为什么台积电关于半导体工业的未来感到达观。”陈敏指出。<\/p>

她着重,因为疫情等影响,供应链办理变得更加重要,更多客户以调整库存方法添加供应链灵敏度,但一起,台积电也需要在供应链和本钱之间取一个平衡。台积电将继续与供应链同心协作,和客户树立长时间协作伙伴关系,这一点不会发生变化。(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)<\/strong><\/p>

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